邮箱: cornelia@weconn.netQQ：1455613616陈S手机:13728802600陈S

中文版 ∷  ENGLISH 免费获得报价

   首页 > 业务内容 > 模具开发 >

模具开发

SIM卡座如何达到防水？--液态包胶模具的开发

        目前市面上对防水类电子元件的需求越来越多，那么，如何使SIM卡座达到防水级别呢？目前有2种方式，如下所示：
        1. 简单套防水圈：防水等级达IP65。

2.开发液态包胶模具：防水等级达IP68。


      以下重点介绍我司液态包胶模具信息：
      1.材料：CHN-LIMS-40A/B（日本信越）；
      2.防水类卡托常规硬度为40度；
      3.硅胶波峰与五金件间距常规才0.3-0.4mm最佳，能够减低组装后的弹出风险。（硅胶波峰与机壳干涉0.10-0.20最佳）。 

上一篇：产品开发流程 下一篇：没有了

相关新闻

联系我们

深圳市微连电子有限公司

电话: 0755-23251163

邮箱: cornelia@weconn.net

地址: 深圳市坪山区坑梓街道金沙社区坑梓金沙路48号众一鑫工业园二楼

 
友情链接 szwelink.com